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epc635-csp44(160*60像素)_复制
  • 全集成3D-ToF片上系统,QE >80% @ 850nm
  • 可采用LED(或VCSEL)光源,通过适当的设置和校准,绝对精度可达到厘米级
  • 高光电转化效率,平均功耗300mW
  • 并行数字图像TCMI接口 ,I2C数据控制接口
  • 尺寸6.3x4.2mm,CSP44(芯片级封装)

epc635是一款高度集成的3D-ToF测距成像芯片,分辨率为160 x 60像素(Half-QQVGA)。

作为片上系统,epc635将高感光CCD像素和COMS芯片控制处理单元集成到一起。芯片可输出每个像素12位DCS距离数据,并且通过高速数字8位并行视频接口访问获取。因此设计一个完整的3D相机只需搭配极少的几个附加组件。

根据VCSEL光功率和光学设计的不同,在长达数十米的距离内,精准度可达到毫米级。滚动模式下最多可提供512张全帧TOF图像。

与其他TOF成像芯片相比,epc具有极高的感光灵敏度,因此在同等产品性能下,epc635可采用较低的VCSEL光功率,进而降低整个产品的整体功耗。

epc635基于与ESPROS AG现有的epc660 QVGA TOF成像仪相同的技术和指令集。epc635的评估套件提供了硬件和软件示例以及全面的手册,可以加快系统集成。



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